由于不銹鋼導(dǎo)熱系數(shù)小，且焊接時(shí)高溫停留時(shí)間不宜太長(zhǎng)，所以，焊接復(fù)合層時(shí)，應(yīng)選擇熱輸入量 小的焊接方法.同時(shí)，由于復(fù)合管的焊接順序?yàn)橄群笍?fù)合層，后焊基層，所以，復(fù)合層的焊接質(zhì)量是整個(gè)焊接過程中最為重要的，故應(yīng)考慮采用焊接質(zhì)量高的焊接方 法，是復(fù)合管復(fù)合層最為理想的焊接方法。

由于復(fù)合層和基層之間不易熔焊在一起，所以在組對(duì)前，首先進(jìn)行封焊。封焊應(yīng)選用熱輸入量小的焊接方法，所以，對(duì)于封焊，我們?nèi)怨檬止ゆu極氬弧焊。對(duì)于過渡層，其熔敷金屬成分十分復(fù)雜，為了使合金濃度梯度不太大，應(yīng)選擇熱輸入稍大一些的焊接方法，則我們采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接。由于基層材質(zhì)為碳鋼，是一種常見的材質(zhì)，焊接工藝十分成熟，所以對(duì)于基層的焊接采用焊接電弧焊，以提高焊接施工效率。

復(fù)層的焊接

打 底層采用單面焊雙面成型焊接工藝，焊接位置一般為水平固定，焊接難度較大，打底層的焊接是復(fù)合管得接質(zhì)量要求最高的工序，焊工必須具有過硬的技術(shù)水平和高 度的責(zé)任感。焊前必須對(duì)管子內(nèi)部、焊縫背面充99.99%的氬氣一段時(shí)間用氣體氧含量測(cè)試儀從坡口間隙出處深入抽取氣體測(cè)量管子內(nèi)部氧含量，當(dāng)氧含量低于 50ppm時(shí)開始為了保證底層焊接質(zhì)量，采用鎢極靠弧焊進(jìn)行自下向上對(duì)稱焊接，焊接前將封;焊層焊遭打磨平整。

采用氫弧焊焊接，復(fù)層不銹鋼純邊為1. 5--2.0mm，焊槍瓷管噴口直徑為10mm，鎢絲直徑為2-3mm，焊接電流為80-100A，氬氣流量為8-12/min，焊接電流為正極，焊后進(jìn)行全面檢查，不允許有夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等缺陷存在，或X射線檢查后，方可進(jìn)行下道主序焊接。

過渡層的焊接

過渡層是復(fù)合管熔敷合金成分最為復(fù)雜的焊層，如果焊接參數(shù)選用不當(dāng)，容易造成熔敷合金濃度梯度過大，從而影響接頭的防腐蝕性能接。

焊接時(shí)采用焊條選用A302，規(guī)格為φ2.5mm，選焊接電流為70-90A，焊接電流為直流正接。過小的焊接電流易造成層間未熔合及熔敷含金梯度過大，過 大的電流易將根部燒穿。填充和蓋面層來用焊條電弧焊，來用多層多道焊方法，層間溫度保持100℃以下。焊接從底部開始，分左、右由下向上焊接，蓋面焊接要 盡量減少咬邊缺陷，如果產(chǎn)生，用砂輪磨掉進(jìn)行修補(bǔ)。焊接過程要逐層檢驗(yàn)，清理干凈焊渣及飛轆，發(fā)現(xiàn)缺陷立即清理或返修。焊接完成后清理表面焊渣和飛濺。

對(duì)于內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管焊接時(shí)，先對(duì)破口進(jìn)行封底焊接，便復(fù)層與基層不會(huì)脫離，封底焊接可接增加接頭不銹鋼層的厚度，使接頭對(duì)錯(cuò)邊，氣孔等缺陷不敏感，增強(qiáng)耐 蝕能力.采用.弧焊封焊、打底和熱焊、孚電弧焊填充和蓋面的焊接方法，在適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)，并采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧杀ＷC接頭的性能。